11月19日下午，英唐智控（300131）在上海舉行路演活動，就近期籌備并購光隆集成與奧簡微電子相關事項和投資者展開交流。

　　英唐智控董事長胡慶周在路演中介紹，公司深耕電子元器件分銷，構建全球多區(qū)域網絡，覆蓋主芯片、存儲、射頻、顯示驅動、功率/模擬器件、MEMS傳感器及被動器件等全品類，積累了豐富的客戶資源。自研芯片聚焦MEMS微振鏡與車載顯示芯片，通過加大研發(fā)投入、引進高端人才實現技術突破。

　　“近期籌備并購桂林光隆集成與上海奧簡微電子，旨在強化光通信芯片、模擬集成電路領域布局，與現有分銷及自研業(yè)務形成協(xié)同效應，借助生成式AI、大模型訓練及云計算的爆發(fā)式發(fā)展，OCS市場有望迎來更大的發(fā)展機遇，明確未來將構建以光、電、算技術閉環(huán)為核心的芯片設計制造企業(yè)，加速構建半導體全產業(yè)鏈能力�！焙鷳c周表示。

　　11月8日，英唐智控曾宣布，擬通過發(fā)行股份及支付現金方式收購光隆集成100%股權及奧簡微電子80%股權。

　　從具體標的情況看，光隆集成專注于光開關(OCS)相關技術研發(fā)，在機械式、MEMS微機械式、磁光式、電光式及波導式等多種控制方式上均有長期布局。

　　光隆集成實控人彭暉在本次活動上詳解了OCS量產所需的核心能力：首先是FAU(光纖陣列單元)組件的加工精度要求極高，達到微米級，傳統(tǒng)機械加工無法滿足，必須依托半導體制造平臺；其次是半導體封裝能力，涉及pitch間隔控制、漏氣率、貼片精度等指標；第三是精密裝配能力，例如32×32OCS包含近萬個邏輯態(tài)，傳統(tǒng)人工裝配成本高昂，而光隆集成已實現高精度自動貼合與自動化測試，這些能力的融合使得OCS批量化、可靠性與成本控制成為可能。

　　“光隆集成是行業(yè)內少數可提供包含OCS在內的全類型光開關產品及全速度等級光開關的企業(yè)，在此領域具備顯著的領先性和競爭力�！迸頃煾嬖V投資者。

　　據了解，OCS有三大核心場景的應用：一是算力與網絡協(xié)同，服務于GPU與AI芯片的數據中心互聯；二是電信運營商網絡智能化管理；三是光模塊測試領域等。

　　在彭暉看來，OCS作為突破電交換瓶頸的關鍵技術，有望成為未來光路調度的主流方向，市場前景廣闊�！肮饴〖�成在光芯片領域擁有全制程技術能力，基于MEMS技術的OCS系統(tǒng)與英唐智控在MEMS微振鏡領域形成技術共創(chuàng)。”他談及與上市公司的協(xié)同效應時說。

　　另一家標的公司奧簡微電子專注于模擬芯片與混合信號芯片設計。據公司CEO陶志平介紹，公司的模擬芯片主要應用場景通訊服務器與算力設備，同時也在布局車規(guī)的模擬芯片，作為設計公司，技術為公司的核心競爭力，部分芯片已通過頭部客戶的嚴格測試并成熟量產。

　　整合的關鍵是什么？公司將如何留住核心人才？也是本次路演中投資者關注的話題。胡慶周表示，對于芯片設計公司而言，核心人才團隊是最寶貴的資產。公司深刻理解這一點，并會制定了周密的整合與激勵計劃。整合的成功在于保持其技術創(chuàng)新的活力，并為其提供強大的產業(yè)資源和市場渠道。