7月8日，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“屹唐股份”)于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。此前，屹唐股份(688729.SH)以8.45元/股啟動科創(chuàng)板IPO申購，預(yù)計(jì)募集資金約24.97億元，將用于研發(fā)制造中心建設(shè)和高端裝備研發(fā)。作為全球少數(shù)能同時(shí)提供干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕三類核心設(shè)備的廠商，屹唐股份在細(xì)分領(lǐng)域的全球市占率穩(wěn)居前列，其技術(shù)稀缺性的長期價(jià)值獲得資本市場高度認(rèn)可。

　　細(xì)分領(lǐng)域的隱形冠軍

　　業(yè)績增長財(cái)務(wù)穩(wěn)健

　　作為全球化運(yùn)營的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，屹唐股份以中國、美國、德國三地為研發(fā)制造基地，產(chǎn)品已覆蓋全球前十大芯片制造商及國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，全球累計(jì)裝機(jī)量超4800臺。作為國內(nèi)唯一覆蓋“等離子體去膠+熱處理+刻蝕”的平臺型企業(yè)，公司三大產(chǎn)品線具有顯著競爭優(yōu)勢。

　　干法去膠設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份2023年以34.60%市占率位列全球第二，技術(shù)對標(biāo)應(yīng)用材料等國際巨頭，可滿足先進(jìn)制程對高精度晶圓表面處理的需求。公司設(shè)備在邏輯芯片、存儲芯片等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，客戶覆蓋全球前十晶圓廠，2024年貢獻(xiàn)營收占比約35%。

　　快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的廠商，2023年以13.05%市占率位居全球第二。2024年該業(yè)務(wù)營收占比約30%，毛利率超40%。

　　干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，屹唐股份全球市占率躋身前十，已進(jìn)入三星、SK海力士國際大廠供應(yīng)鏈。公司通過技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年下半年銷售規(guī)模有望增長。

　　2022-2024年，屹唐股份營收分別為47.63億元、39.31億元、46.33億元，歸母凈利潤分別為3.83億元、3.09億元、5.41億元；受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，2024年主營業(yè)務(wù)毛利率為37.39%，較2022年提升8.87pct；2024年經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈流入6.82億元，業(yè)務(wù)獲現(xiàn)能力較強(qiáng)，公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健。2025年以來，公司延續(xù)增長態(tài)勢，一季度營收11.6億元，同比增長14.63%；凈利潤2.18億元，同比增長113.09%。預(yù)計(jì)2025年上半年?duì)I收23-25億元，歸母凈利潤3.08-3.4億元。

　　受益中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮

　　行業(yè)紅利與核心競爭力共振

　　2022-2024年，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了從周期底部到結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇的轉(zhuǎn)變。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2025年全球集成電路制造設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1007.52億美元，中國市場占比持續(xù)提升至24.55%，成為全球增長核心引擎。其中存儲芯片、AI算力驅(qū)動的高端制程設(shè)備需求旺盛。根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年中國晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)300億美元，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等規(guī)劃新增12英寸產(chǎn)能超60萬片/月。2027年市場規(guī)模有望達(dá)450億美元。屹唐股份作為細(xì)分領(lǐng)域龍頭，將充分受益于國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及全球供應(yīng)鏈多元化趨勢。

　　屹唐股份通過“三地研發(fā)+本土交付”實(shí)現(xiàn)全球化布局，以“高端突破+特色工藝”策略，服務(wù)全球前十大晶圓廠等頭部客戶。公司目前已形成“技術(shù)孵化-工藝驗(yàn)證-規(guī)�；�生產(chǎn)”的產(chǎn)研閉環(huán)。隨著北京研發(fā)制造基地的建成投產(chǎn)，專用設(shè)備產(chǎn)能提升40%，交付周期從45周縮短至32周，為應(yīng)對下游旺盛需求提供了產(chǎn)能保障。

　　從單點(diǎn)突破到平臺化布局

　　技術(shù)壁壘構(gòu)筑護(hù)城河

　　作為國內(nèi)唯一同時(shí)掌握等離子體去膠、快速熱處理、干法刻蝕三大核心技術(shù)的平臺型企業(yè)，屹唐股份技術(shù)矩陣優(yōu)于主要競爭對手，且具備全球化交付能力，在國際競爭中形成差異化優(yōu)勢。

　　憑借技術(shù)壁壘構(gòu)筑的護(hù)城河，屹唐股份在干法去膠、快速熱處理領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位短期內(nèi)難以撼動，而干法刻蝕設(shè)備的技術(shù)突破有望打開第二增長曲線。

　　2023-2024年，屹唐股份研發(fā)費(fèi)用占營收比例穩(wěn)定在15%左右，顯著高于行業(yè)均值；研發(fā)人員占比近30%，擁有445項(xiàng)發(fā)明專利，其中2025年6月新獲授權(quán)的“用于ICP源的冷卻屏蔽體”專利，進(jìn)一步增強(qiáng)了刻蝕設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢，研發(fā)投入的持續(xù)加碼為研發(fā)效率和技術(shù)突破提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

　　屹唐股份憑借在晶圓加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)深耕，業(yè)務(wù)發(fā)展展現(xiàn)出全球化布局與技術(shù)迭代的雙重韌性，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。公司在細(xì)分領(lǐng)域的龍頭地位、持續(xù)的研發(fā)投入及行業(yè)增長紅利，使其具備長期投資價(jià)值，其技術(shù)稀缺性獲得投資者追捧。