民生證券發(fā)布研報稱，根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預計2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持強勁需求，全球AI服務器市場增長率有望超過28%。同時，全球HBM市場規(guī)模也在快速提升，預計HBM市場規(guī)模在DRAM中的占比有望從2023年的8%提升至2025年的34%。全球HBM供給基本被海外三巨頭壟斷，2024-2025年全球前三大HBM供應商或?qū)⒁琅f為三星、海力士和美光，國產(chǎn)率幾乎為零。國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設備材料或迎來擴產(chǎn)機遇。

　　民生證券主要觀點如下：

　　事件：1)根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，2024年全球SSD主控市場共出貨約3.855億顆，同比增長8%，中國內(nèi)地廠商聯(lián)蕓科技、得一微在第三方廠商中出貨占比約為25%、10%。2)美光發(fā)布2025財年第三季度財報，實現(xiàn)營收93億美元，同比增長36.6%，環(huán)比增長15.5%；毛利率為39%，同比增長1.1pcts，環(huán)比增長11pcts。

　　受益AI快速發(fā)展，HBM需求強勁

　　受益于數(shù)據(jù)中心需求強勁且其他行業(yè)恢復增長，美光在第三財季實現(xiàn)了創(chuàng)記錄的營收，其中DRAM營收創(chuàng)歷史新高，HBM營收環(huán)比增長近50%。高端AI服務器和GPU搭載HBM芯片已經(jīng)成為主流趨勢，還可以應用于高性能計算、人工智能等領域。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預計2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持強勁需求，全球AI服務器市場增長率有望超過28%。同時，全球HBM市場規(guī)模也在快速提升，預計HBM市場規(guī)模在DRAM中的占比有望從2023年的8%提升至2025年的34%。

　　海外三巨頭壟斷市場，國產(chǎn)率幾乎為零

　　全球HBM供給基本被海外三巨頭壟斷，2024-2025年全球前三大HBM供應商或?qū)⒁琅f為三星、海力士和美光，國產(chǎn)率幾乎為零。根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV產(chǎn)能分別為12萬片/月、12萬片/月、2.5萬片/月，預計2025年產(chǎn)能分別為17萬片/月、15萬片/月、4.5萬片/月。從HBM代際來看，預計2025年HBM3e的使用量或?qū)⒋蠓�提升，預計占比達到85%。

　　制造工藝是核心壁壘，重視產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機遇

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應用領域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復雜工藝，是價值量最高的環(huán)節(jié)。一方面，美國或持續(xù)加大HBM采購限制，上游設備、材料國產(chǎn)廠商有望迎來發(fā)展機遇；另一方面，美國限制及國內(nèi)自主可控的迫切性有望加速國產(chǎn)HBM的突破。

　　投資建議

　　國產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢在必行，當前國產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設備材料或迎來擴產(chǎn)機遇。建議關注：1)HBM設備：精智達(688627.SH)、華海清科(688120.SH)、芯源微(688037.SH)、拓荊科技(688072.SH)、中微公司(688012.SH)等；2)材料：鼎龍股份（300054）(300054.SZ)、雅克科技（002409）(002409.SZ)、華海城科(688535.SH)、聯(lián)瑞新材(688300.SH)等。

　　風險提示

　　設備材料研發(fā)不及預期；HBM國產(chǎn)化進展不及預期。