東吳證券發(fā)布研報稱，隨著端側(cè)大模型能力的持續(xù)演進，AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉(zhuǎn)變，應(yīng)用場景正從語音助手延展至多模態(tài)理解、內(nèi)容生成和個性化生產(chǎn)力等高價值任務(wù)。多設(shè)備協(xié)同正重塑終端生態(tài)，可穿戴設(shè)備成為差異化關(guān)鍵入口，推動手機廠商向AI終端平臺轉(zhuǎn)型。各大廠商加速布局多設(shè)備智能生態(tài)，強化跨平臺協(xié)同，可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵數(shù)據(jù)入口和智能體節(jié)點價值顯著提升。本地化適配能力由“加分項”轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵谋趬荆珹I能力深度融合本地語境與行為特征，有望提升區(qū)域市場滲透率與用戶粘性。

　　東吳證券主要觀點如下：

　　智能體構(gòu)建全新交互中樞，終端流量入口重塑

　　AI智能體通過“決策(LLM)+記憶+規(guī)劃+工具”構(gòu)建智能閉環(huán)，正逐步重塑終端交互中樞，成為新一代超級入口核心。其發(fā)展沿著“數(shù)字助理型”與“具身/社會型”兩條技術(shù)路徑演化，并加速落地于PC、手機與可穿戴設(shè)備等多元終端。各大廠商圍繞端側(cè)部署與云端協(xié)同展開技術(shù)布局，推動智能體從功能演示走向系統(tǒng)集成。手機、PC等終端正采用“端優(yōu)先”策略強化本地推理能力，而可穿戴設(shè)備則通過“端-近端-云”架構(gòu)解決算力瓶頸，構(gòu)建多模態(tài)數(shù)據(jù)驅(qū)動的個性化體驗閉環(huán)。

　　手機端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動硬件升級，有望成為新一輪換機潮核心推力

　　隨著端側(cè)大模型能力的持續(xù)演進，AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉(zhuǎn)變，應(yīng)用場景正從語音助手延展至多模態(tài)理解、內(nèi)容生成和個性化生產(chǎn)力等高價值任務(wù)。這一演化路徑帶動了對更高參數(shù)規(guī)模模型的需求，進而對手機SoC、內(nèi)存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求，也帶動聲學傳感部件和結(jié)構(gòu)件的升級，構(gòu)成推動手機硬件系統(tǒng)升級的重要力量。

　　AI終端重塑價值鏈

　　多設(shè)備協(xié)同正重塑終端生態(tài)，可穿戴設(shè)備成為差異化關(guān)鍵入口，推動手機廠商向AI終端平臺轉(zhuǎn)型。訂閱變現(xiàn)模式興起，使終端廠商從一次性銷售走向“硬件+服務(wù)”并重，帶動云推理、模型部署等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)需求增長，具備高訂閱貢獻與留存率的廠商有望獲得互聯(lián)網(wǎng)估值溢價。聚焦消費電子終端廠商競爭優(yōu)勢的重塑路徑看，隨著端側(cè)AI引入，“硬件+訂閱”模式將成為主流，訂閱收入比重持續(xù)上升，推動終端盈利結(jié)構(gòu)向SaaS邏輯演化。

　　各大廠商加速布局多設(shè)備智能生態(tài)，強化跨平臺協(xié)同，可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵數(shù)據(jù)入口和智能體節(jié)點價值顯著提升。本地化適配能力由“加分項”轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵谋趬�，AI能力深度融合本地語境與行為特征，有望提升區(qū)域市場滲透率與用戶粘性。AI推動渠道模式由硬件銷售向場景體驗轉(zhuǎn)型，運營商等新興參與者正在拓展終端分發(fā)新范式。全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助力產(chǎn)品快速迭代并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

　　標的方面

　　整機組裝：立訊精密（002475）(002475.SZ)、華勤技術(shù)（603296）(603115.SH)、歌爾股份（002241）(002241.SZ)、國光電器（002045）(002045.SZ)、龍旗科技（603341）(603728.SH)、天鍵股份（301383）(301383.SZ)等。

　　端側(cè)算力：瑞芯微（603893）(603893.SH)、恒玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688041.SH)、泰凌微(688591.SH)等。

　　存儲：兆易創(chuàng)新（603986）(603986.SH)、江波龍（301308）(301308.SZ)、德明利（001309）(001309.SZ)、普冉股份(688766.SH)、佰維存儲(688525.SH)、香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）(300475.SZ)等。

　　外觀件/功能件：藍思科技（300433）(300433.SZ)、鵬鼎控股（002938）(002938.SZ)、東山精密（002384）(002384.SZ)、領(lǐng)益智造（002600）(002600.SZ)、比亞迪（002594）電子(00285)。

　　充電/電池/散熱：奧�？萍�（002993）(002993.SZ)、德賽電池（000049）(000049.SZ)、珠海冠宇(688772.SH)、中石科技（300684）(300684.SZ)、思泉新材（301489）(301489.SZ)等。

　　風險提示

　　底層創(chuàng)新不及預期、技術(shù)發(fā)展不及預期、競爭加劇風險。